Ingénierie
Des pompes en forme de fil tissées dans les vêtements
TechTransfer
EPFL
Des scientifiques de l’EPFL ont mis au point des pompes en forme de fibre qui permettent de tisser des circuits fluidiques haute pression dans les textiles sans pompe externe. Les exosquelettes souples, les vêtements thermorégulateurs et les systèmes haptiques immersifs peuvent ainsi être alimentés par des pompes cousues dans le tissu de ces dispositifs.
Apprendre à «vendre» un prototype conçu en quelques semaines
Enseignement
EPFL
Depuis quatre ans, un cours de Master organisé conjointement par le Collège du management de la technologie de l'EPFL et la Faculté des sciences et techniques de l’ingénieur a conquis les étudiants à la recherche d’une formation en prise directe avec les besoins de l’industrie locale.
Des semelles imprimées en 3D mesurent la pression dans la chaussure
Recherche
ETH Zurich Empa
Des chercheurs et chercheuses de l'ETH Zurich, l'Empa et de l'EPFL développent une semelle imprimée en 3D avec des capteurs intégrés qui permettent de mesurer la pression de la semelle dans la chaussure pendant l'activité. Cela permet aux athlètes ou aux patientes et patients de déterminer leurs performances et les progrès de leur thérapie.
Mémoire de forme pour les objets de taille nanométrique
Recherche
ETH Zurich
Une équipe de techerchede l'ETH Zurich a obtenu pour la première fois un effet de mémoire de forme avec des objets d'une taille de quelques nanomètres seulement. Cet effet peut être utilisé pour fabriquer de minuscules machines et appareils robotiques à l'échelle nanométrique.
Une économie du plastique entièrement durable est possible
Recherche
ETH Zurich
Une nouvelle étude montre ce qu'il faudra pour que l'industrie du plastique devienne totalement durable : beaucoup de recyclage combiné à l'utilisation du CO2 de l'air et de la biomasse. C'est aussi l'image des plastiques qui doit changer.
La communication ultrarapide grâce aux métadispositifs électroniques
Recherche
EPFL
Des scientifiques de l’EPFL ont imaginé une nouvelle approche de l’électronique qui implique de concevoir des métastructures à l’échelle de sous-longueur d’onde. Elle pourrait lancer la prochaine génération de dispositifs ultrarapides pour l’échange de quantités massives de données, avec des applications dans les communications 6G et au-delà.
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